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移動AI大洗牌：三星聯手Perplexity劍指谷歌霸主地位
全球智能手機巨頭三星電子正積極推動其人工智能服務多元化戰略。權威消息顯示，該公司已進入與美國AI搜索新銳Perplexity深度合作的最終談判階段，計劃在明年初發布的Galaxy S26系列中整合其尖端技術。此舉標志著消費電子行業頭部玩家正加速構建獨立于傳統搜索引擎巨頭的AI生態體系。
?瀏覽量 : 73?發布時間 : 2025-06-03 16:50:17
2025年Q1全球DRAM市場深度解析：技術迭代引發廠商格局重構
據TrendForce集邦咨詢統計，2025年第一季度全球DRAM產業營收達270.1億美元，較上季度縮減5.5%。此輪下滑主要受兩大因素驅動：一是標準型DRAM合約價持續走低，二是高帶寬內存（HBM）出貨規模階段性收縮。市場進入技術轉換關鍵期，三大原廠制程升級導致產能結構性調整，為二線廠商創造了新的市場機遇。
?瀏覽量 : 54?發布時間 : 2025-06-03 16:39:17
全球封測市場2024年回顧與2025年展望
根據行業研究機構最新發布的報告，2024年全球半導體封裝測試（OSAT）行業前十強企業總營收達到415.6億美元，較上年同期上升3%。這一增長標志著行業在經歷波動后逐步企穩，主要受益于消費電子和工業應用的溫和復蘇。封裝測試作為半導體制造鏈的關鍵環節，負責芯片的封裝和測試服務，其表現直接反映整體半導體市場的健康度。
?瀏覽量 : 54?發布時間 : 2025-06-03 16:33:17
FOPLP技術崛起：半導體先進封裝的新引擎
隨著AI、HPC和5G應用的爆發式增長，傳統封裝產能瓶頸日益凸顯，扇出型面板級封裝（FOPLP）憑借高效能、低成本、高良率優勢加速崛起。該技術將封裝基板從圓形晶圓升級為矩形面板，單次處理面積擴大至600×600mm，材料利用率高達95%以上，較傳統晶圓級封裝（FOWLP）提升30%以上效率，單位成本降低超60%。英偉達為應對AI芯片需求，已宣布提前一年在2025年將FOPLP應用于Blackwell架構GB200芯片，采用玻璃基板強化高溫穩定性。
?瀏覽量 : 93?發布時間 : 2025-06-03 15:59:17
數據中心節能利器：ROHM新器件如何降低340W熱損耗？
日本羅姆半導體（ROHM）于2025年6月推出革命性100V耐壓功率MOSFET RY7P250BM。該器件采用8×8mm DFN8080封裝，專為48V AI服務器熱插拔電路及工業設備電池保護系統設計。通過突破性技術實現1.86mΩ超低導通電阻與行業最寬安全工作區（SOA），成為高密度電源系統的核心解決方案。
?瀏覽量 : 92?發布時間 : 2025-06-03 15:50:17
貿澤電子發布全棧式資源中心，賦能下一代智能系統設計
2025年6月3日，全球領先的電子元器件與工業自動化授權代理商貿澤電子（Mouser Electronics）正式上線綜合性機器人技術資源中心，旨在為工程師提供前沿創新解決方案。作為融合工程學與計算機科學的跨領域技術，機器人正驅動制造業、醫療健康、自動化等行業的革新進程，通過精密工業系統與AI增強型自動化方案，重構復雜場景下的效率、安全性及性能標準。
?瀏覽量 : 96?發布時間 : 2025-06-03 15:37:17
